判断题

集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。

【参考答案】

正确

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单项选择题
在超大规模集成电路工艺中，一般只采用（）。

A.负胶
B.正胶
C.光刻胶
单项选择题
光刻要求晶圆片表面存在的图案与掩膜版上的图形对准，此特性指标称为（）。

A.套准精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工艺宽容度
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