判断题

使用3D封装技术可以实现40～50倍的成品尺寸和重量的减少。

【参考答案】

正确

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单项选择题
按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。

A.4D
B.2D
C.2.5D
D.3D
单项选择题
关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。

A.力学性能高
B.化学性质稳定
C.信号传递快
D.电绝缘性能好
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