单项选择题

按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。

A.4D
B.2D
C.2.5D
D.3D

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单项选择题

关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。

A.力学性能高
B.化学性质稳定
C.信号传递快
D.电绝缘性能好

多项选择题

下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。

A.I/O间距要求不太严格
B.可高效地进行功率分配和信号屏蔽
C.互联所占面板大
D.性能得到提高

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