判断题
电子封装是指对电路芯片进行包装,进而保护电路芯片,以免其受到外界环境影响的包装。
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判断题
使用3D封装技术可以实现40~50倍的成品尺寸和重量的减少。
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单项选择题
按照芯片组装方式的不同,关于SiP的分类,说法错误的是()。
A.4D
B.2D
C.2.5D
D.3D
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