判断题

电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。

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判断题
使用3D封装技术可以实现40～50倍的成品尺寸和重量的减少。
单项选择题
按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。

A.4D
B.2D
C.2.5D
D.3D
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