制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。

集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。 点击查看答案&解析

在超大规模集成电路工艺中，一般只采用（）。

A.负胶
B.正胶
C.光刻胶

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