简答题 试简述硅集成电路平面制造工艺流程中常规光刻工序正确的工艺步骤。

什么是光刻，光刻系统的主要指标有那些？ 点击查看答案

以铝互连系统作为一种电路芯片的电连系统时，若分别采用真空蒸镀和磁控溅射工艺淀积铝膜，应分别从哪几方面来提高其台阶覆盖特性？ 点击查看答案