简答题 以铝互连系统作为一种电路芯片的电连系统时，若分别采用真空蒸镀和磁控溅射工艺淀积铝膜，应分别从哪几方面来提高其台阶覆盖特性？

【参考答案】

真空蒸镀铝膜通过衬底加热和衬底旋转来改善其台阶覆盖特性。磁控溅射通过提高衬底温度，在衬底上加射频偏压，采用强迫填充技术，......

(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)