多项选择题

光刻是集成电路制造最重要的工艺，是因为（）。

A.光刻耗费时间最多
B.光刻耗费时间最少
C.光刻决定了特征尺寸
D.光刻成本最高

<上一题目录下一题>

热门试题

单项选择题

现代光刻工艺有10个步骤，其中4个是热处理步骤，下列哪个热处理顺序是正确的？（）

A.前烘、后烘、打底膜、坚膜
B.打底膜、前烘、后烘、坚膜
C.预烘、坚膜、前烘、后烘
D.打底膜、坚膜、前烘、后烘

多项选择题

‌Si3N4薄膜的特性有（）。

A.针孔少
B.对底层金属可保形覆盖
C.介电常数较大
D.扩散掩蔽能力强

相关试题