多项选择题

‏光刻工艺流程中后烘的作用是（）。

A.消除驻波效应
B.蒸发PR中所有有机溶剂
C.提高光刻胶和表面的黏附性
D.平滑光刻胶侧壁

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热门试题

多项选择题

光刻是集成电路制造最重要的工艺，是因为（）。

A.光刻耗费时间最多
B.光刻耗费时间最少
C.光刻决定了特征尺寸
D.光刻成本最高

单项选择题

现代光刻工艺有10个步骤，其中4个是热处理步骤，下列哪个热处理顺序是正确的？（）

A.前烘、后烘、打底膜、坚膜
B.打底膜、前烘、后烘、坚膜
C.预烘、坚膜、前烘、后烘
D.打底膜、坚膜、前烘、后烘

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