硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。

下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）

A.金属离
B.微粒
C.纯度
D.浓度

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如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）

A.化学物质
B.金属离子
C.融解的氧气
D.细菌

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