贴片元器件拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余锡甩到电路板上。

拆卸贴片元器件的人员必须是经过培训考核合格的人员。 点击查看答案

拆卸chip 元器件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，在迅速加热另一端。 点击查看答案