拆卸chip 元器件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，在迅速加热另一端。

贴片拆卸、焊接时，随便使用普通电烙铁即可。 点击查看答案

IPC-7721B：电子组件的维修、修改的定义说法正确认的是（）。

A.修改：为了满足新的验收要求，而对产品功能进行的修订，这样的修改通常包含设计的变更，通过图纸、变更通知单等来实现设计更改的控制
B.维修：使有缺陷的产品恢复功能的行为，采取的方式能确保修复后的产品符合适用图纸
C.维修：使有缺陷的产品恢复功能的行为，但所采取的方式修复后产品符合适用图纸
D.维修修改后的功能测试标准

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