多项选择题
A.回流焊炉温不均匀B.两个焊盘的热容量差异大C.锡膏不均匀D.预热温度太低
A.填充高度需大于元件焊端厚度的25%B.元件焊端上锡量宽度方向需大于50%C.元件焊端上锡量宽度方向需大于75%D.元件本体偏出焊盘的小于25%可接受