矩形或方形端子片式元器件，其最小填充高度，Ⅱ级为元器件端子垂直表面润湿明显，Ⅲ级为焊料厚度加端子厚度的25%。

IPC-A-610提供的标准和出版物是强制性的。 点击查看答案

SMT时，允许焊锡填充芯片塑封本体与PIN脚之间的间隙。 点击查看答案