判断题

SMT时，允许焊锡填充芯片塑封本体与PIN脚之间的间隙。

【参考答案】

错误
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热门 试题

单项选择题
为了保证可维修性，BGA器件周围一般需留有（）毫米禁布区。

A.1
B.2
C.2.5
D.3
单项选择题
IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的（）标准。

A.质量检验
B.电子设计
C.PCB设计
D.SMT验收
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