多项选择题

矩形或方形端片式元器件如0805封装电容SMT验收要求如下正确的是（）。

A.填充高度需大于元件焊端厚度的25%
B.元件焊端上锡量宽度方向需大于50%
C.元件焊端上锡量宽度方向需大于75%
D.元件本体偏出焊盘的小于25%可接受

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单项选择题
为了保证可维修性，BGA器件周围一般需留有（）毫米禁布区。

A.1
B.2
C.2.5
D.3
单项选择题
IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的（）标准。

A.质量检验
B.电子设计
C.PCB设计
D.SMT验收
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