单项选择题
如果跨导减小,MOS晶体管的噪声电流将()。
A.减小
B.增大
C.不变
D.不确定
点击查看答案&解析
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
多项选择题
在现代Si CMOS IC金属化工艺中,Ti和TiN的作用是()。
A.TiN是势垒层(阻挡层)
B.两个都是导电层
C.Ti是粘结层或焊接层
D.TiN防反射层
点击查看答案&解析
多项选择题
Poly-Si gate的刻蚀应采用什么特性和什么方法的刻蚀?()
A.湿法刻蚀
B.干法刻蚀
C.各向同性刻蚀
D.各向异性刻蚀
点击查看答案&解析
相关试题
电子封装是指对电路芯片进行包装,进而保护...
使用3D封装技术可以实现40~50倍的成...
按照芯片组装方式的不同,关于SiP的分类,...
关于电子封装基片的性质,说法错误的是()。
QFP的结构形式因带有引线框(L F),对设...