问答题

简答题 热氧化常见的缺陷有?

【参考答案】

表面缺陷、结构缺陷、氧化层中的电荷

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

问答题
为何热氧化时要控制钠离子含量?降低钠离子污染的措施有哪些?
问答题
影响热氧化层电性的电荷来源有哪些类型?降低这些电荷浓度的措施?
相关试题
  • 电子封装是指对电路芯片进行包装,进而保护...
  • 使用3D封装技术可以实现40~50倍的成...
  • 按照芯片组装方式的不同,关于SiP的分类,...
  • 关于电子封装基片的性质,说法错误的是()。
  • QFP的结构形式因带有引线框(L F),对设...