集成电路制造工艺中，以下不是热氧化方法的是（）。​

集成电路制造工艺中，二氧化硅膜不能用于（）。​

A.元器件的组成部分（如栅氧化层）
B.源漏极
C.互连层间绝缘介质
D.作为掩蔽膜

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以下对集成电路版图设计中几何设计规则描述不正确的是（）。​

A.几何设计规则是版图图形编辑的依据
B.几何设计规则是设计系统生成版图的依据
C.几何设计规则是分析计算的依据
D.几何设计规则是检查版图错误的依据

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