多项选择题
A.浅槽隔离工艺B.铝栅工艺C.多晶硅栅工艺D.硅外延片衬底
A.光刻版的精度和良率高B.可分步重复曝光C.减小了尘埃的影响D.套刻精度高
A.X-射线是非光学曝光B.电子束是非光学曝光C.非光学曝光都不需要光刻版D.EUV是非光学曝光