单项选择题
半导体的光照被消除的情况下,其中的载流子()
A.产生>复合
B.产生<复合
C.产生=复合
D.产生率=复合率=0
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单项选择题
大功率芯片烧结工艺中,保护气体最好采用()
A.H
2
B.N
2
C.He
D.H
2
和N
2
混合气体
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单项选择题
共晶粘片的主要缺点是()
A.不可返工
B.传热快
C.可以导通
D.可靠性好
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