单项选择题

大功率芯片烧结工艺中，保护气体最好采用（）

A.H2
B.N2
C.He
D.H2和N2混合气体

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

单项选择题
共晶粘片的主要缺点是（）

A.不可返工
B.传热快
C.可以导通
D.可靠性好
单项选择题
超声键合时，对键合表面要求（）

A.清洁度较高
B.清洁度较低
C.清洁度一致
D.清洁度不要求
相关试题