用金锑合金共晶粘片时，采用的温度为（）

半导体的光照被消除的情况下，其中的载流子（）

A.产生＞复合
B.产生＜复合
C.产生=复合
D.产生率=复合率=0

点击查看答案&解析

大功率芯片烧结工艺中，保护气体最好采用（）

A.H₂
B.N₂
C.He
D.H₂和N₂混合气体

点击查看答案&解析