单项选择题

上料架金属传感器高度太低可能造成什么情况（）

A.框架变形
B.框架沾污
C.芯片沾污
D.位置不良

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单项选择题
3D产品上层芯片粘片时进料时必须使用（）模块

A.Input elevator
B.stack loader
单项选择题
芯片尺寸为0.8mm*1.3mm产品，PICK FORCE应设置为（）gf

A.60-80
B.80-100
C.100-120
D.120-150
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