单项选择题

兰膜上背崩可能由以下哪些因素引起？（）

A.划片切割参数异常
B.上芯粘片参数异常，传送过程不当

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单项选择题
上料架金属传感器高度太低可能造成什么情况（）

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B.框架沾污
C.芯片沾污
D.位置不良
单项选择题
3D产品上层芯片粘片时进料时必须使用（）模块

A.Input elevator
B.stack loader
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