天水华天集团上芯工序操作员职称评聘题库_天水华天集团上芯工序操作员职称评聘试题_天水华天集团上芯工序操作员职称评聘在线答题_天水华天集团上芯工序操作员职称评聘搜题在线使用拍照解题

【多项选择题】 以下哪些产品需进行顶针印监控？（）

【单项选择题】 MAP产品更换的首片晶圆由（）确认参考点

【单项选择题】 框架来料监控的频次为（）。

【单项选择题】 顶针印迹必须经过（）的确认。

【多项选择题】 误装即所装芯片为（）或未选用规定区域之芯片

【多项选择题】 材料不符是指（）与随件单不符

【多项选择题】 造成材料用错的原因有哪些？（）

【多项选择题】 以下可能造成混批的原因有（）？

【多项选择题】 以下哪些原因可以造成芯片粘反（）

【多项选择题】 粘片位置测量应该在（）显微镜下测量

【多项选择题】 做了（）动作后必须检查三点一线

【多项选择题】 转序前由配料员核对（）确保卡物相符

【多项选择题】 作业员在加工完一批产品检查（）上该批产品全部流走后开始加工下一批

【多项选择题】 作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对（）

【多项选择题】 产品上机前作业员核对流程卡上；（）与实际晶圆的晶圆批号；标注工单号一致

【多项选择题】 晶圆转序时核对；（抽样1片）（）上工单号一致

【多项选择题】 作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡（）及（）与设备...

【多项选择题】 产品加工过程中，作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记...

【多项选择题】 上芯工序框架上机时核对哪些项目？（）

【多项选择题】 上芯MAP调取过程，说法正确的有（）

【多项选择题】 添加框架时核对哪些项目？（）

【多项选择题】 晶圆上机时核对哪些项目？（）

【多项选择题】 请任说出两种绝缘胶的型号（）

【多项选择题】 请任说出两种导电胶的型号（）

【单项选择题】 调节镜头倍率后需使用（）进行校准

【单项选择题】 产品异常开具NCL单后（）小时内进行围堵？

【单项选择题】 推晶测试头放置时应与芯片边沿成近似90度角施加负载，推晶高度以测...

【单项选择题】 推晶的断点模式为Interference Setup Error时结果应判定为（）。

【单项选择题】 推晶的断点模式为Intermetallic Break时结果应判定为（）。

【单项选择题】 推晶的断点模式为die break时结果应判定为（）。

【单项选择题】 推晶的断点模式为die shear时结果应判定为（）。

【单项选择题】 三点一线校准时吸嘴的印记中心应与（）重合。

【单项选择题】 三点一线校准时若吸嘴印记不清晰，可以通过调节（）解决。

【单项选择题】 三点一线校准时应在晶圆无效芯片区域张贴5cm（）进行校准

【单项选择题】 AD828设备加工有旋转角度产品时应优先使用（）吸嘴

【单项选择题】 AD829A设备加工HSOP028产品尺寸大于1.5mm时使用（）顶针。

【单项选择题】 工艺参数监控记录由（）填写

【单项选择题】 更换完顶针后要保证顶针与（）中心重合

【单项选择题】 烘箱屏显温度与设置温度误差超出（）停机反馈当站工程师

【单项选择题】 产品加工过程中有异常时由（）负责产品围堵？

【单项选择题】 AD828设备DSP PR指的是（）？

【单项选择题】 上芯现场的温度为（）。

【单项选择题】 兰膜上背崩可能由以下哪些因素引起？（）

【单项选择题】 上料架金属传感器高度太低可能造成什么情况（）

【单项选择题】 3D产品上层芯片粘片时进料时必须使用（）模块

【单项选择题】 芯片尺寸为0.8mm*1.3mm产品，PICK FORCE应设置为（）gf

【单项选择题】 对载体上的压线产品，载体尺寸必须大于芯片尺寸（）mil以上

【单项选择题】 对载体上不压线的产品，载体尺寸必须大于芯片尺寸（）mil以上

【单项选择题】 S210导电胶的使用寿命为（）h

【单项选择题】 粘片胶厚度由（）进行测量

【单项选择题】 粘片胶厚度的检测容量为（）。

【单项选择题】 上芯烘箱推晶强度容量为（）只 次

【单项选择题】 氮气柜流量标准为（）L min

【单项选择题】 上芯烘箱推晶强度由（）进行监控

【单项选择题】 上芯烘箱推晶强度频次为（）。

【单项选择题】 测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量哪几个点（）

【单项选择题】 上芯烘箱风速要求≥（）m s

【单项选择题】 上芯烘箱氧含量的极限范围值是（）。

【单项选择题】 上芯烘箱在200度条件下运行（）Min

【单项选择题】 上芯烘箱运行至（）度时可以打开烘箱门

【单项选择题】 上芯粘片胶扩散异常判断标准：粘片胶扩散最远点距离粘片胶溢出点距离...

【单项选择题】 上芯产品烘烤烘箱要求每（）天清洗一次，快速固化烘箱要求每（）天清...

【单项选择题】 上芯产品固化完成后，在程序运行结束后，降温至（）以下时方可打开烘...

【单项选择题】 绝缘胶点胶头通过（）区分

【单项选择题】 吸嘴由（）进行更换

【单项选择题】 （）负责从生管库房领取吸嘴

【单项选择题】 烘箱烘烤程序由（）进行更改？

【单项选择题】 84-3J粘片胶是什么颜色？（）

【单项选择题】 MOSFET产品粘片胶出胶量要求为（）？

【单项选择题】 产品收尾后由（）在晶圆统计表上签字确认无异常后才可以流通

【单项选择题】 点胶头由哪些人员清洗？（）

【单项选择题】 上芯物料员发放框架一次只能发放（）把框架

【单项选择题】 上芯烘烤产品时，一般情况下烘箱内每层放置（）框产品

【单项选择题】 MAP产品加工过程中由（）调取MAP程序

【单项选择题】 检验桌上最多可以同时放置（）张卡产品

【单项选择题】 上芯后兰膜检查频次为（）

【单项选择题】 在配料员填写流程卡记录；录入ERP数据时，每次填写（）个烘箱流程卡记录

【单项选择题】 修改传递框号或传递盒号，经过（）或领班以上人员签字确认才能流通

【单项选择题】 配料员配片时，一台设备只允许出现（）批产品（多批产品在同一晶圆上的除外）

【单项选择题】 墨点芯片上的墨点应为（）色

【单项选择题】 整个圆片背胶层脱落≥（）为不良

【单项选择题】 芯片侧面粘片胶攀爬高度标准：（芯片厚度为T，粘片胶攀爬高度为L）T...

【单项选择题】 关于上芯顶针痕迹监控项目，描述正确的有（）

【单项选择题】 上芯物料员发放完框架后，在发放框架记录本上几人进行签字确认？（）

【单项选择题】 芯片上芯后，任意形式的旋转角度超出（）或影响焊线为不良。

【单项选择题】 芯片于上片后，任意形式的偏移超出（）或芯片任意部位超出上片区域影...

【单项选择题】 背金属芯片，单个芯片背金属脱落超过（）为不良？

【单项选择题】 背金属芯片，整片晶圆芯片背金属脱落超过（）为不良？

【单项选择题】 芯片旋转角度超标的标准为：超出压焊图中要求旋转角度的（）为不良

【单项选择题】 粘片胶回温时间为（）小时

【单项选择题】 芯片倾斜度标准为（）UM

【单项选择题】 上芯在进行顶针痕迹项目检查时，必须在（）以上显微镜下进行确认

【单项选择题】 以下哪些框架与SOP28L封装形式框架相近，容易造成用错框架（）

【多项选择题】 AD838设备防反有以下哪几种方法？（）

【多项选择题】 AD828的轨道步进夹为（）。

【多项选择题】 AD828设备上料架上面两个传感器分别为（）

【多项选择题】 异常产品围绪的要素有哪些？（）

【多项选择题】 NCL单编号包括哪些内容？（）

【多项选择题】 环境不良包含以下哪些因素？（）

【多项选择题】 以下MAP文件名正确的有（）