单项选择题
芯片尺寸为0.8mm*1.3mm产品,PICK FORCE应设置为()gf
A.60-80
B.80-100
C.100-120
D.120-150
点击查看答案&解析
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
单项选择题
对载体上的压线产品,载体尺寸必须大于芯片尺寸()mil以上
A.5
B.10
C.20
D.25
点击查看答案&解析
单项选择题
对载体上不压线的产品,载体尺寸必须大于芯片尺寸()mil以上
A.5
B.10
C.15
D.20
点击查看答案&解析
相关试题
以下哪些产品需进行顶针印监控?()
MAP产品更换的首片晶圆由()确认参考点
框架来料监控的频次为()。
顶针印迹必须经过()的确认。
误装即所装芯片为()或未选用规定区域之芯片