单项选择题

3D产品上层芯片粘片时进料时必须使用（）模块

A.Input elevator
B.stack loader

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单项选择题
芯片尺寸为0.8mm*1.3mm产品，PICK FORCE应设置为（）gf

A.60-80
B.80-100
C.100-120
D.120-150
单项选择题
对载体上的压线产品，载体尺寸必须大于芯片尺寸（）mil以上

A.5
B.10
C.20
D.25
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