单项选择题

上芯烘箱推晶强度由()进行监控

A.生产组长
B.品管
C.领班
D.工艺员

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热门 试题

单项选择题
上芯烘箱推晶强度频次为()。

A.1次/每周/每烤箱
B.1次/3天/每烤箱
C.1次/5天/每烤箱
D.2次/每周/每烤箱

单项选择题
测量粘片胶厚度时,应在芯片表面测量哪几个点()

A.芯片中心一个点
B.芯片对角线的两个点
C.芯片四个角的四个点
D.芯片任意位置取一点

相关试题
  • 以下哪些产品需进行顶针印监控?()
  • MAP产品更换的首片晶圆由()确认参考点
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  • 误装即所装芯片为()或未选用规定区域之芯片