多项选择题
以下哪些原因可以造成芯片粘反()
A.框架放反
B.晶圆放反
C.压焊图方向拿反
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试题
多项选择题
粘片位置测量应该在()显微镜下测量
A.50x
B.100x
C.200x
D.500x
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多项选择题
做了()动作后必须检查三点一线
A.更换顶针
B.更换吸嘴
C.更换点胶头
D.更换晶圆
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相关试题
以下哪些产品需进行顶针印监控?()
MAP产品更换的首片晶圆由()确认参考点
框架来料监控的频次为()。
顶针印迹必须经过()的确认。
误装即所装芯片为()或未选用规定区域之芯片