芯片粘接的装料过程中，哪一步是需要参照键合图的？（）

装片后进行外观检查时，如图视角中的不良现象是（）。

A.支架生锈、沾污
B.缺（崩）角
C.碎片
D.银胶胶量不足

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如图为（）封装形式装架后的图像。

A.TO
B.SOP
C.DIP
D.QFN

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