单项选择题
如图为（）封装形式装架后的图像。
A.TOB.SOPC.DIPD.QFN
A.WaferPRB.SetupC.BondD.BondingProcess
A.DataSetup→Setup→PackageFileB.PackageFile→DataSetup→SetupC.DataSetup→PackageFile→SetupD.Setup→DataSetup→PackageFile
