装片后进行外观检查时，如图不良现象为（）。

芯片粘接的装料过程中，哪一步是需要参照键合图的？（）

A.装引线框架
B.装引线框架盒
C.安装银浆
D.装晶圆花篮

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装片后进行外观检查时，如图视角中的不良现象是（）。

A.支架生锈、沾污
B.缺（崩）角
C.碎片
D.银胶胶量不足

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