单项选择题
混合微电路发现的内部多余物最主要来源于()
A.三防
B.元件
C.组装工艺
D.传递工具
点击查看答案&解析
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
单项选择题
单组份导电胶的保存温度应该在()温度下保存。
A.25℃
B.50℃
C.5℃~10℃
D.-40℃
点击查看答案&解析
单项选择题
键合用的超声压焊劈刀,劈刀上的结垢除去的方法为()
A.20%NaOH溶液浸泡超声
B.用水冲洗
C.用乙醇清洗
D.用浓HNO
3
清洗
点击查看答案&解析
相关试题
塑封电路在模塑后还要对外引线进行()表面...
塑封中常用的脱膜剂是()
软封装用的树脂俗称()
可以再次返工封装的是()
用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上,经...