单项选择题

材料间一但发生接触,相互间就受到弱的()的吸引。

A.原子力
B.分子力
C.电子力
D.中子力

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

单项选择题
平行封焊的管壳盖板厚度应选择在()范围。

A.1±0.5mm
B.2±0.2mm
C.3±0.5mm
D.4±0.4mm

单项选择题
气密密封方法常用()和玻璃熔封工艺方法,非气密密封方法通常用胶粘法和塑封法。

A.钎焊、熔焊、平行缝焊
B.钎焊、激光焊、超声焊
C.平行缝焊、点焊、激光焊
D.平行缝焊、点焊、超声焊

相关试题
  • 塑封电路在模塑后还要对外引线进行()表面...
  • 塑封中常用的脱膜剂是()
  • 软封装用的树脂俗称()
  • 可以再次返工封装的是()
  • 用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上,经...