单项选择题
A.APCVDB.LPCVDC.PCVDD.PECVD
A.He气B.N2气C.Ar气D.O2气
A.除湿气,增加结合力B.转向,确保wafer角度一致C.去除晶圆表面的自然氧化层D.使晶圆表面温度迅速冷却