单项选择题

通常掩膜氧化采用的工艺方法为()

A.干氧
B.干氧-湿氧-干氧
C.掺氯氧化
D.低压氧化

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

多项选择题
在VPE、MBE、SEG、LPE、SPE、UHV CVD、MOCVD中,哪种外延方法能生长杂质陡变分布的薄外延层()

A.MBE
B.VPE、LPE
C.UHV/CVD
D.SEG、SPE

单项选择题
磷在硅熔体与晶体中的分凝系数约为0.35,这使得液相掺杂拉制的掺磷硅锭的电阻率()

A.轴向均匀
B.轴向递减
C.轴向递増
D.径向递减

相关试题
  • CE定律发展面临的问题包括()。
  • IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是(...
  • 芯片粘接的工艺过程包括()。
  • 影响封装芯片特性的温度有()。
  • 下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微...