单项选择题

磷在硅熔体与晶体中的分凝系数约为0.35,这使得液相掺杂拉制的掺磷硅锭的电阻率()

A.轴向均匀
B.轴向递减
C.轴向递増
D.径向递减

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

多项选择题
关于拉单晶时进行的缩颈步骤,下面的说法那种正确()

A.可以多次缩颈
B.为了能拉出与籽晶相同的硅锭
C.为了终止籽晶中的线缺陷向晶锭的延伸
D.为了终止与籽晶结合处的缺陷向晶锭的延伸

单项选择题
化学气相淀积SiO2与热生长SiO2相比较,下面哪些说法是正确的:()。  1.热生长SiO2只能在Si衬底上生长; 2.CVD SiO2可以淀积在硅衬底上,也可以淀积在金属、陶瓷、及其它半导体材料上; 3.CVD SiO2,衬底硅不参加反应; 4.CVD SiO2,温度低。

A.1、2
B.2、4
C.1、4
D.1、2、4
E.1、2、3、4

相关试题
  • CE定律发展面临的问题包括()。
  • IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是(...
  • 芯片粘接的工艺过程包括()。
  • 影响封装芯片特性的温度有()。
  • 下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微...