多项选择题

常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为（）。

A.柔性CSP
B.引线架CSP
C.硅片级封装
D.刚性CSP

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

多项选择题
CDIP工艺流程中用到的三种材料为（）。

A.框架
B.引线架
C.底座
D.盖板
多项选择题
塑料铸膜材料必须添加多种有机与无机材料，其中添加无机填充剂的目的是（）。

A.提高热震波阻抗性
B.提高热导率
C.铸膜材料的基底强化
D.降低热膨胀系数
相关试题