多项选择题

引起金线偏移的因素包括（）。

A.气泡的移动
B.过保压/迟滞保压
C.树脂流动产生的拖曳力
D.引线架变形

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多项选择题
常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为（）。

A.柔性CSP
B.引线架CSP
C.硅片级封装
D.刚性CSP
多项选择题
CDIP工艺流程中用到的三种材料为（）。

A.框架
B.引线架
C.底座
D.盖板
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