多项选择题

BGA的基板具有的功能为（）。

A.进行导热并与电路板的热膨胀系数相匹配
B.提供散热途径
C.完成信号与功率分配
D.提供支撑与保护

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多项选择题
引起金线偏移的因素包括（）。

A.气泡的移动
B.过保压/迟滞保压
C.树脂流动产生的拖曳力
D.引线架变形
多项选择题
常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为（）。

A.柔性CSP
B.引线架CSP
C.硅片级封装
D.刚性CSP
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