凸点下金属（UBM）是在芯片焊盘与凸点之间的金属过渡层，主要起黏附和抗氧化的作用，它的结构组成为（）。

BGA的基板具有的功能为（）。

A.进行导热并与电路板的热膨胀系数相匹配
B.提供散热途径
C.完成信号与功率分配
D.提供支撑与保护

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引起金线偏移的因素包括（）。

A.气泡的移动
B.过保压/迟滞保压
C.树脂流动产生的拖曳力
D.引线架变形

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