判断题

热机械法是去除塑料的方法之一，其为一种物理方法。（）

【参考答案】

正确

(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
<上一题 目录 下一题>
热门 试题

多项选择题
凸点下金属（UBM）是在芯片焊盘与凸点之间的金属过渡层，主要起黏附和抗氧化的作用，它的结构组成为（）。

A.黏附层
B.浸润层
C.传导层
D.扩散阻挡层
多项选择题
BGA的基板具有的功能为（）。

A.进行导热并与电路板的热膨胀系数相匹配
B.提供散热途径
C.完成信号与功率分配
D.提供支撑与保护
相关试题