判断题

密封性封装导致芯片散热功能降低，因此无法提供散热途径。（）

【参考答案】

错误

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判断题
热机械法是去除塑料的方法之一，其为一种物理方法。（）
多项选择题
凸点下金属（UBM）是在芯片焊盘与凸点之间的金属过渡层，主要起黏附和抗氧化的作用，它的结构组成为（）。

A.黏附层
B.浸润层
C.传导层
D.扩散阻挡层
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