多项选择题

CDIP工艺流程中用到的三种材料为（）。

A.框架
B.引线架
C.底座
D.盖板

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

多项选择题
塑料铸膜材料必须添加多种有机与无机材料，其中添加无机填充剂的目的是（）。

A.提高热震波阻抗性
B.提高热导率
C.铸膜材料的基底强化
D.降低热膨胀系数
多项选择题
扫描声光显微镜可用于进行无损探测，可探测的缺陷包括（）。

A.芯片与底座之间的界面分层
B.芯片倾斜
C.芯片粘结分层
D.金线偏移
相关试题