多项选择题

扫描声光显微镜可用于进行无损探测，可探测的缺陷包括（）。

A.芯片与底座之间的界面分层
B.芯片倾斜
C.芯片粘结分层
D.金线偏移

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多项选择题
在电子产品鉴定过程中，与湿度相关的加速试验包括（）。

A.高加速应力试验
B.温湿度偏置试验
C.温湿度电压循环试验
D.高压蒸煮试验
多项选择题
影响封装缺陷和失效的主要因素有（）。

A.封装设计
B.环境条件
C.工艺参数
D.材料成分和属性
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