多项选择题

在电子产品鉴定过程中，与湿度相关的加速试验包括（）。

A.高加速应力试验
B.温湿度偏置试验
C.温湿度电压循环试验
D.高压蒸煮试验

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影响封装缺陷和失效的主要因素有（）。

A.封装设计
B.环境条件
C.工艺参数
D.材料成分和属性
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电子元器件的失效率曲线一般有三类失效组成，包括（）。

A.随机失效
B.特性失效
C.损耗失效
D.早期失效
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