多项选择题

影响封装缺陷和失效的主要因素有（）。

A.封装设计
B.环境条件
C.工艺参数
D.材料成分和属性

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多项选择题
电子元器件的失效率曲线一般有三类失效组成，包括（）。

A.随机失效
B.特性失效
C.损耗失效
D.早期失效
多项选择题
四边扁平封装集成电路的封装种类繁多，按照其封装体的厚度可以将其分为（）。

A.方形四边扁平封装
B.小型四边扁平封装
C.薄型四边扁平封装
D.普通四边扁平封装
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