多项选择题

四边扁平封装集成电路的封装种类繁多，按照其封装体的厚度可以将其分为（）。

A.方形四边扁平封装
B.小型四边扁平封装
C.薄型四边扁平封装
D.普通四边扁平封装

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热门试题

多项选择题

随着电子产品功能的升级换代，未来集成电路芯片封装的发展趋势表现为（）。

A.引脚数目越来越多
B.芯片尺寸不断减小
C.工作频率越来越高
D.发热量越来越大

多项选择题

密性封装可以大大提高电路特别是有源器件的可靠性，能达到所谓气密性封装的材料通常指（）。

A.树脂
B.金属
C.陶瓷
D.玻璃

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