电子元器件的失效率曲线一般有三类失效组成，包括（）。

四边扁平封装集成电路的封装种类繁多，按照其封装体的厚度可以将其分为（）。

A.方形四边扁平封装
B.小型四边扁平封装
C.薄型四边扁平封装
D.普通四边扁平封装

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随着电子产品功能的升级换代，未来集成电路芯片封装的发展趋势表现为（）。

A.引脚数目越来越多
B.芯片尺寸不断减小
C.工作频率越来越高
D.发热量越来越大

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